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TSVとは?


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SSSJの貫通電極基板
シリコンセンシングでは、貫通電極基板の受託製作を行います。
TSV、バンプの信頼性受託試験
大電流印加、パッケージ不要、最先端の信頼性試験はハイソル


(提供元:IT用語辞典バイナリ)

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ウィキペディア
TSV
(出典:Wikipedia 2009/09/17 03:55 UTC 版)

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SCHOTT HermeS
高い気密性を備えたMEMS用・貫通電極付ガラス基板、WLPに最適。
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